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Apple passa al design chiplet per M5 Pro e M5 Max: Qualcomm adotterà la stessa soluzione con Snapdragon?

Apple introdurrà un design chiplet con M5 Pro e M5 Max grazie al packaging SoIC di TSMC. Qualcomm, ancora legata a un design monolitico, adotterà la stessa strategia?

NOTIZIA di Francesco Messina   —   13/02/2026
Apple M5 Pro Max

Apple si prepara a introdurre un cambiamento significativo nella progettazione dei suoi SoC con i futuri M5 Pro e M5 Max, che dovrebbero adottare per la prima volta un'architettura chiplet con blocchi CPU e GPU separati. Grazie al packaging SoIC di TSMC, l'azienda di Cupertino punta a migliorare rese produttive, prestazioni e flessibilità progettuale nei suoi Mac portatili.

Il design chiplet consente infatti di suddividere il processore in più componenti interconnessi, migliorando l'efficienza produttiva e permettendo di scalare più facilmente le prestazioni. Aziende come AMD hanno già abbracciato questa filosofia da diverse generazioni, mentre anche Intel si sta muovendo in questa direzione. Qualcomm, invece, non ha ancora adottato questo approccio.

Qualcomm adotterà lo stesso design di Apple M5 Pro e Max?

Le ragioni potrebbero essere diverse per cui Qualcomm è rimasta ancora "indietro" rispetto ad altre aziende è perché, l'azienda è solo alla seconda generazione di chip ARM per notebook, e sviluppare un'architettura chiplet richiede enormi investimenti in ricerca e sviluppo, oltre a competenze ingegneristiche avanzate.

Gli Apple M5 Pro e M5 Max saranno più freddi ed efficienti grazie al nuovo design 2.5D Gli Apple M5 Pro e M5 Max saranno più freddi ed efficienti grazie al nuovo design 2.5D

Inoltre, la comunicazione tra più chiplet comporta un aumento dei consumi energetici. Considerando che lo Snapdragon X2 Elite Extreme può già superare i 100W in modalità senza limiti, un design chiplet potrebbe complicare ulteriormente la gestione termica e richiedere soluzioni di raffreddamento più ingombranti.

Apple sta affrontando con successo la sfida del nuovo design di M5 Pro e M5 Max

Apple, tuttavia, sembra aver affrontato con successo queste sfide. L'azienda ha dimostrato una notevole capacità di ottimizzazione architetturale, come evidenziato anche dall'A19 Pro, che combina un significativo aumento prestazionale con un'efficienza energetica straordinaria. Se M5 Pro e M5 Max adotteranno davvero un design chiplet, significherà che Apple ha risolto le criticità legate a temperature e consumi. Se Qualcomm vorrà restare competitiva nelle prossime generazioni, soprattutto con un eventuale Snapdragon X3 Elite Extreme, il passaggio al design chiplet potrebbe non essere più una scelta opzionale, ma una necessità strategica. Staremo a vedere come si evolverà la questione.