PS5 ha ancora un design misterioso e senza vedere quello è difficile anche avere idea sul suo sistema di raffreddamento, che rimane infatti un elemento particolarmente dibattuto dalla community, sul quale alcuni possibili dettagli potrebbero arrivare da un brevetto emerso di recente da parte di Sony.
A dire il vero, il documento portato alla luce da PSU non fa alcun riferimento a PS5 e risale peraltro al 2018 come prima registrazione, dunque potrebbe essere legato ad altri prodotti Sony o semplicemente essere rimasto in fase di progetto tra i numerosi brevetti che le compagnie solitamente registrano nelle loro fasi di sperimentazione, ma le implicazioni possibili di questo sistema sono piuttosto interessanti.
In base a quanto emerge dalla descrizione, sembra trattarsi di un sistema che, contrariamente a quanto accade di solito, si sviluppa sulla parte opposta rispetto alla faccia del circuito stampato dove si trovano i chip e i vari elementi hardware.
Varie condutture attraverserebbero in questa maniera il circuito stampato da una parte all'altra attraverso dei fori, per poi correre sul lato inferiore del wafer fino a un apparato centrale con dissipatore.
Questa soluzione, sebbene piuttosto simile concettualmente a quello adattato dai sistemi di dissipazione standard, consentirebbe una maggiore libertà di disposizione degli elementi sul circuito, con una spazio occupato in maniera diversa e non concentrato tutto su uno stesso lato, cosa che potrebbe garantire una conformazione diversa dell'hardware all'interno di uno chassis.
Restiamo dunque in attesa di ulteriori informazioni da parte di Sony, che potrebbero ormai arrivare tra poco: PS5 ha ancora molti segreti da svelare, secondo alcune fonti, ma potrebbe avere la presentazione a maggio 2020 ormai.
