Per quanto concerne i processori, di solito, i produttori di smartphone Android tendono ad affidarsi a una di queste tre aziende: MediaTek, Samsung e Qualcomm.
Delle tre, Qualcomm ha recentemente detenuto lo scettro del settore con i suoi processori Snapdragon e le sue potenti componenti grafiche Adreno, ponendosi come leader su dispositivi con sistema operativo di Google.
Questo fino a che MediaTek è emersa come una seria concorrente, con la sua serie Dimensity, non solo facendo fronte a Qualcomm, ma addirittura superandola.
La sfida attuale si consuma principalmente tra queste due concorrenti, a suon di benchmark e confronti serrati sulle prestazioni e l'efficienza energetica. Ma con l'imminente Exynos 2400, Samsung sembra poter dire la sua.
Il nuovo chip dell'azienda sudcoreana in arrivo eccelle soprattutto per una GPU, sviluppata in collaborazione con AMD, che promette di superare persino A17 Pro di iPhone 15 Pro.
Un tesoro di GPU
Secondo le dichiarazioni del leaker Revegnus su Twitter/X, sembra che il nuovo chip proprietario di Samsung supererà in potenza e prestazioni il processore di Apple utilizzato nei dispositivi di fascia alta.
È opportuno ricordare che A17 Pro è costruito su un nodo architettonico a 3 nanometri e ha ottenuto un punteggio superiore a 590.000 punti su AnTuTu grazie alla sua GPU a 6 core.
Come abbiamo avuto modo di comprendere, Exynos 2400 sarà il SoC più potente di Samsung, con una CPU a 10 core e una GPU Xclipse 940.
Durante test precedenti, Xclipse 940 è riuscita a posizionarsi allo stesso livello della grafica di Snapdragon 8 Gen 3 in OpenCL.
Il futuro processore di punta del colosso coreano si avvarrà di un processo a 4 nm; è stato inoltre ridotto lo spessore del chip e migliorata la dissipazione del calore.
Notizie rilevanti, per un prodotto destinato a smartphone che spesso dispongono di spazio limitato.
Potenza e controllo
Migliorare le temperature e la capacità di dissipazione risulta fondamentale, poiché ciò scongiura situazioni di throttling termico.
In effetti, abbiamo visto Apple con i suoi ultimi iPhone 15 Pro e Pro Max soffrire di questo problema, nonché le recenti analoghe vicissitudini con i chip MediaTek.
Secondo Revegnus, per Exynos 2400 il miglioramento delle prestazioni e della dissipazione del calore arriverà attraverso l'utilizzo di FOWLP (Fan-Out Wafer Level Packaging), una tecnologia di imballaggio a circuito integrato che consente al contempo di ridurre le dimensioni e migliorare le prestazioni termiche.
Durante l'ultimo evento SLSI Tech Day, Samsung ha anche dichiarato che la CPU avrà una velocità incrementata: 70% in più rispetto a Exynos 2200.
Questa potenziata capacità consentirà di gestire l'elaborazione dell'IA in modo più rapido, un settore su cui Samsung sta concentrando considerevoli investimenti per la sua nuova gamma di prodotti.
