Huawei sta provando ad esplorare nuove frontiere nel design degli smartphone con un dispositivo Triple Fold (ovvero piegabile 3 volte), ma sta affrontando sfide tecniche che potrebbero ritardarne il lancio. Secondo le ultime indiscrezioni, il gigante della tecnologia cinese sta incontrando difficoltà nel perfezionare l'adattamento software e nel gestire il riscaldamento del chipset, complicazioni che emergono dal suo avanzato design pieghevole.
Un design che equivale ad una sfida
Il form factor tri-fold, sebbene offra una nuova dimensione di utilità e innovazione, presenta complesse sfide tecniche. Una delle principali riguarda l'integrazione e l'ottimizzazione del software. Huawei si appoggia al proprio sistema operativo, HarmonyOS, basato sulla piattaforma Android Open Source Project, ma adattare un sistema operativo che gira su tre schermi contemporaneamente ha mostrato delle complicazioni. Non essendoci precedenti nel mercato per un device Triple Fold, l'adattamento del software non è ancora stato "perfezionato", come suggerito da fonti su X.
Oltre alle difficoltà software, Huawei affronta problemi legati alla gestione termica del dispositivo. La struttura estremamente sottile necessaria per rendere gestibile il dispositivo quando è completamente piegato non permette un'adeguata dissipazione del calore generato dal chipset. Le informazioni suggeriscono che il dispositivo utilizzerà un chipset della serie Kirin 9000, noto per essere meno efficiente dal punto di vista energetico rispetto ai suoi concorrenti più recenti, aggravando ulteriormente il problema del surriscaldamento.
Nonostante le sfide, Huawei non ha ancora rinunciato al suo ambizioso progetto. Il successo del dispositivo dipenderà dalla capacità dell'azienda di superare questi ostacoli tecnologici. La prossima iterazione di HarmonyOS potrebbe offrire miglioramenti cruciali per l'interfaccia utente del dispositivo tri-fold e, se ben risolti, questi problemi potrebbero permettere a Huawei di affermarsi come leader nell'innovazione degli smartphone pieghevoli.
Più difficile invece il problema della dissipazione del calore, cosa che difficilmente potrà essere risolta se non con materiali diversi o con un form factor diverso, due scelte che porterebbero comunque a rivalutare la costruzione del progetto.
