Rapidus Corporation è una startup giapponese pronta a realizzare i suoi primi prototipi di chip a 2nm. Questi modelli si basano su architettura GAA (Gate-all-around) e verranno prodotti all'interno dell'impianto IIM-1 di Chitose, in Hokkaido, dove sono attualmente in corso i primi test sulle caratteristiche elettriche dei wafer. Il Giappone punta quindi all'indipendenza e, sebbene sia ancora lontano da colossi come TSMC, ha stanziato 10 miliardi di euro per sostenere l'iniziativa e quindi ridurre la dipendenza da Paesi terzi.
Il progetto
Rapidus è sostenuta da colossi industriali come Sony, Toyota e Kioxia. Il progetto non è una vera e propria novità, dato che è nato circa tre anni fa. Nel 2023 è stata infatti avviata la costruzione, nel 2024 è stata realizzata la camera bianca (per la produzione e il trattamento dei wafer) e a giugno del 2025 sono state installate oltre 200 apparecchiature.
Le operazioni della startup giapponese si basano sulla produzione del single-wafer. Ciò significa un'ottimizzazione della produzione e un controllo di qualità ancora più preciso, utilizzando anche l'intelligenza artificiale. In questo caso la tecnologia EUV (litografia a ultravioletti estremi) gioca un ruolo cruciale, tra l'altro è stata completata in soli tre mesi dalla ricezione dell'equipaggiamento da ASML.
Entro il primo trimestre del 2026 l'azienda vuole offrire un Process Development Kit ai clienti selezionati, mentre la produzione in volumi è prevista per il 2027. La società è in collaborazione anche con partner come Riken, IBM, Imec e l'Università di Tokyo.
Rafforzare l’indipendenza giapponese
Come vi abbiamo già anticipato, Rapidus punta a una maggiore indipendenza e vuole guadagnare terreno fertile nel settore dei semiconduttori, sebbene sia ancora presto per prevederne i risultati.
Il presidente Koike è fortemente convinto di questo progetto. "Per arrivare a questo punto, nessuno di noi ha dormito", ha detto. Nel frattempo, TSMC continua a dominare il settore con un secondo trimestre da record.
