Intel ha finalmente presentato tutti i dettagli del processo produttivo 18A. Questo nodo, frutto di anni di ricerca e di investimenti ingenti, rappresenta la risposta dell'azienda alla crescente necessità di fonderie capaci di produrre chip di nuova generazione. L'iniziativa non si limita a un semplice aggiornamento tecnologico, ma mira a posizionare Intel come un attore chiave nella produzione di semiconduttori a contratto, un ambito tradizionalmente dominato da TSMC.
Ma non è tutto, perché Intel si sta giocando una parte significativa del proprio futuro attraverso questa ambiziosa scommessa. Il successo del nodo 18A potrebbe non solo rilanciare la posizione di Intel nel mercato, ma anche rafforzare la filiera produttiva americana di chip. Con decine di aziende statunitensi che manifestano interesse a produrre sul suolo nazionale, in linea con le politiche di reindustrializzazione, le fonderie avanzate di Intel, localizzate in Arizona e Oregon, potrebbero diventare un punto di riferimento strategico.
Il processo Intel 18A
Nei giorni scorsi, l'azienda di Santa Clara ha diffuso un documento che getta luce sulle caratteristiche tecniche del processo 18A. La denominazione "18A", innanzitutto, indicherebbe un'equivalenza con un processo produttivo a 1.8 nanometri, posizionandolo come diretto concorrente del futuro nodo a 2 nanometri di TSMC. Le previsioni di Intel sono promettenti: si attendono miglioramenti significativi in termini di consumo energetico, prestazioni e area occupata (dimensioni) rispetto ai processi precedenti. L'azienda stima un aumento della densità di transistor del 30%, un miglioramento delle prestazioni del 25% o, in alternativa, una riduzione del consumo di energia del 36%. Le decisioni su quale di questi parametri privilegiare spetteranno ovviamente ai singoli produttori che utilizzeranno la fonderia.
Per illustrare le potenzialità del 18A, Intel ha presentato un esempio comparativo con il suo attuale nodo Intel 3. Adottando una tensione ridotta di 0.75V, senza quindi sfruttare al massimo le capacità del processore, il nodo 18A è in grado di offrire un aumento di velocità del 18% e, al contempo, ridurre il consumo energetico del 38%. Un aspetto particolarmente rilevante è che i dati sono stati raccolti su un core ARM sperimentale anziché su un tradizionale processore x86.
La versatilità del processo Intel 18A è ulteriormente accentuata dalla disponibilità di due diverse "librerie" per l'ottimizzazione dei chip: una ad alte prestazioni (HP) e una ad alta densità (HD). La libreria HP presenta un'altezza della cella di 180 nm, ideale per applicazioni che richiedono potenza elaborativa elevata. Al contrario, la libreria HD, con un'altezza della cella di 160 nm, è ottimizzata per scenari a basso consumo energetico, dove la densità e l'efficienza sono prioritari. Nel contesto della progettazione di chip, il concetto di "librerie" si riferisce alle tipologie di elementi logici che possono essere utilizzati.
Gli altri due pilastri tecnologici fondamentali del nuovo processo 18A sono i transistor GAA (Gate All Around) e il sistema PowerVia. I transistor GAA, che Intel ha denominato RibbonFET, rappresentano un'evoluzione significativa rispetto ai tradizionali FinFET. Nei FinFET, il "gate" (la porta di controllo) avvolge il "canale" (dove scorre la corrente) solo su tre lati. Nei RibbonFET, invece, il gate avvolge completamente il canale, garantendo un controllo superiore del flusso di corrente e, di conseguenza, migliori prestazioni e minore dispersione energetica.
A completare l'innovazione, il sistema di interconnessioni è gestito da Intel PowerVia backside. Questa tecnologia sposta l'alimentazione elettrica dagli strati metallici superiori alla parte posteriore del chip. La separazione fisica tra i fili di alimentazione e i fili di segnale riduce le interferenze, migliora l'efficienza di alimentazione e permette una maggiore densità dei circuiti logici sulla parte anteriore del chip, ottimizzando lo spazio e le prestazioni complessive.
Il primo prodotto di Intel a sfruttare le potenzialità del nodo 18A sarà la CPU Panther Lake, nota anche come Core Ultra 300, il cui annuncio ufficiale è atteso entro la fine dell'anno. Voi che ne pensate del nuovo nodo? Riuscirà a risollevare Intel?
