Secondo le ultime indiscrezioni, il futuro iPhone 18 adotterà il nuovo chip A20 di TSMC con processo a 2nm, con una tecnologia di packaging avanzata, chiamata WMCM. Quest'ultima, Wafer-Level Multi-Chip Module, dovrebbe rappresentare un importante salto di qualità, tecnicamente parlando. Ecco tutti i dettagli in merito.
Il nuovo chip di TSMC
Stando ad alcune fonti, il prossimo modello Pro adotterà quindi il nuovo chip del colosso TSMC. Apple, a quanto pare, sarà tra i primi clienti a beneficiare di questa tecnologia, infatti l'obiettivo di TSMC è quello di arrivare a una capacità mensile di 10.000 unità entro il 2026, in modo da garantire volumi adeguati. Ma cosa dovrebbe cambiare, in questo caso?
Ebbene, si passa dal packaging InFo, ottimizzato per chip singoli, al WMCM, che permette di inserire diversi chip nello stesso pacchetto, con una conseguente flessibilità di RAM, CPU, GPU e chip per l'IA o per il machine learning.
Ciò si traduce in un miglioramento delle prestazioni generali, con un hardware più potente ma anche più efficiente. Si parla anche di un ipotetico aumento della RAM a 12 GB, in modo da sfruttare pienamente la maggiore densità di transistor. Come già anticipato, però, pare che questi chip arriveranno solo sui modelli Pro di iPhone 18, presumibilmente per una questione economica.
Non solo Apple
Tra i principali clienti di TSMC troviamo anche altri colossi come NVIDIA e AMD. Il gigante di Taiwan sta già dominando il mercato dei chip, ma con la produzione a 2nm si prevedono risultati ancora più impressionanti.
AMD ha recentemente annunciato l'utilizzo di questo processo per le CPU EPYC Venice, mentre Google ha deciso di affidare all'azienda la produzione di SoC su misura per i prossimi Pixel. Attualmente i tassi di rendimento a 2nm si attestano al 60%, rispetto al 40% di Samsung.
