Durante la "2025 RBC Capital Markets Global Technology, Internet, Media and Telecommunications Conference", Intel ha fornito un quadro aggiornato sullo sviluppo del nodo produttivo 14A, destinato a rappresentare uno dei passaggi più significativi della strategia dell'azienda per i prossimi anni.
In particolare, Intel ha confermato di essere in una fase avanzata della definizione del processo e di avere già avviato interazioni dirette con clienti esterni, elemento che dovrebbe favorire un percorso più stabile rispetto a quanto avvenuto con il nodo 18A. Nello stesso contesto, Intel ha illustrato nuovi elementi dell'accordo con NVIDIA, che coinvolge sia il mercato data center sia quello dei notebook, delineando scenari in cui le due aziende collaborano senza rinunciare alle rispettive roadmap.
La nuova roadmap Intel
Il vicepresidente John Pitzer ha descritto 14A come un nodo più maturo già nella fase di definizione rispetto a 18A al medesimo stadio. L'aspetto chiave riguarda il coinvolgimento anticipato dei clienti esterni: un approccio che, secondo Intel, consente di raccogliere indicazioni tecniche in maniera più tempestiva e di affinare i process design kit in linea con gli standard del settore. Il nodo introdurrà la seconda generazione di transistor Gate-All-Around e una versione evoluta della tecnologia di alimentazione sul retro, entrambe pensate per migliorare prestazioni ed efficienza.
La differenza rispetto alla precedente transizione è significativa. Su 18A, le scelte iniziali erano state definite principalmente in funzione dei prodotti interni, con un'interazione più tardiva con l'esterno e una maturità limitata dei kit PDK. Su 14A, invece, Intel sostiene di avere raggiunto livelli di rendimento e prestazioni superiori al confronto con la stessa fase di sviluppo del nodo precedente, segnalando un percorso più stabile in vista della produzione.
Parallelamente, Pitzer ha approfondito il funzionamento della collaborazione con NVIDIA nel settore dei data center. Intel fornirà un processore Xeon progettato su misura, destinato a operare con NVLink Fusion, l'interconnessione ad alta banda sviluppata da NVIDIA. Il chip sarà integrato direttamente nei sistemi del partner, che ne gestirà la commercializzazione. Questa struttura consente ai processori x86 di accedere alle stesse soluzioni di collegamento già previste per le piattaforme Arm basate su Neoverse.
Sul fronte client, la cooperazione assume una forma diversa. Intel ha spiegato che una nuova generazione di SoC potrà integrare un tile grafico RTX fornito da NVIDIA, inizialmente dedicato ai notebook di fascia alta. La GPU sarà acquistata direttamente dai produttori presso NVIDIA, mentre Intel si occuperà dell'integrazione con la parte CPU. L'obiettivo è estendere gradualmente questa architettura anche a segmenti di prezzo inferiori, pur mantenendo separate le strategie di sviluppo delle due aziende.
In parallelo, Intel ha affrontato il tema delle tensioni sull'offerta produttiva, soprattutto per i nodi più datati. La carenza di capacità su 10 e 7 nm porterà ad un aumento dei prezzi per le serie Alder Lake e Raptor Lake, mentre prodotti più recenti come Arrow Lake e Lunar Lake subiranno riduzioni di prezzo per coprire segmenti di mercato scoperti e mitigare gli effetti della limitata disponibilità. I prime wafer provenienti dagli stabilimenti in Arizona sono attesi all'inizio del prossimo anno, con un costo produttivo più favorevole.
Le future CPU Panther Lake, basate sul nodo 18A, saranno destinate alla fascia premium durante la prima metà del 2026. In attesa del loro arrivo, Arrow Lake e Lunar Lake rappresenteranno le opzioni di riferimento per le configurazioni di fascia media, in una fase in cui alcune regioni stanno già registrando riduzioni di prezzo significative.
