Intel: accordo con l'Italia per la fabbrica di chip quasi raggiunto, per un report

Stando alle fonti di Reuters l'accordo tra Intel e Italia per la creazione di una fabbrica di microchip è sempre più vicino.

NOTIZIA di Stefano Paglia   —   24/12/2021
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Stando a quanto affermano alcune fonti di Reuters, Intel e l'Italia sono sempre più vicine per raggiungere un accordo per la realizzazione di una fabbrica di chip packaging nel nostro paese grazie a un investimento da ben 8 miliardi di euro.

Intel sta valutando un'area idonea in Europa per aprire un nuovo stabilimento di microchip, in modo da superare la crisi dei semiconduttori che sta colpendo vari settori dell'elettronica, inclusa la produzione di PS5 e Xbox Series X|S, e per smarcarsi dalla Cina. Il governo italiano aveva indicato il complesso industriale di Torino Mirafiori come sede ideale per uno stabilimento, iniziando così a intavolare le trattative con Intel che, stando ad alcune indiscrezioni dei mesi scorsi, prevedono un investimento di almeno 4 miliardi di euro, in parte coperti dell'Italia, e la creazione di più di 1000 posti di lavoro.

Secondo due fonti vicine a Reuters, i colloqui tra Intel e il governo italiano si sono intensificati nelle ultime settimane, con un accordo che potrebbe essere raggiunto a breve. A quanto pare si parla di un investimento da 8 miliardi di dollari in dieci anni a partire da quando inizieranno i lavori di costruzione del nuovo impianto. Parliamo di una cifra pari a circa il 10% degli 80 miliardi di dollari che Intel vuole stanziare in Europa nei prossimi dieci anni.

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A quanto pare al momento si stanno discutendo gli ultimi dettagli, prima di stabilire un pacchetto di agevolazioni per Intel su elementi come il costo dell'energia e del lavoro. Una volta raggiunto l'accordo, il prossimo step sarà quello di identificare un complesso industriale idoneo per l'impianto, che come accennato in precedenza potrebbe trattarsi di quello di Mirafiori a Torino, ma tra le città papabili c'è anche Catania.

La fabbrica in questione dovrebbe trattarsi di un impianto di packaging che utilizzerà tecnologie innovative per la fabbricazione di chip. In questo caso per "packaging" si intende il montaggio del chip su un supporto adeguato, generalmente un circuito stampato con pin di connessione. Si tratta di un processo piuttosto importante dato che si parla di componenti delicati e miniaturizzati e che richiede macchinari molto avanzati.