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MediaTek svela il Dimensity 9400: AI avanzata e supporto per display pieghevoli

Il nuovo SoC pensato per gli smartphone di fascia alta integra funzionalità rivoluzionarie, pronte per i futuri agenti AI e i dispositivi tri-fold.

NOTIZIA di Simone Lelli   —   10/10/2024
Il nuovo MediaTek Dimensity 9400

MediaTek ha annunciato ufficialmente il Dimensity 9400, il suo nuovo chipset mobile di punta, realizzato con processo a 3nm e con significativi miglioramenti in termini di efficienza energetica e prestazioni rispetto al suo predecessore, il 9300. Con un'architettura composta da un core Arm Cortex-X925 a 3.62GHz, tre core Cortex-X4 e quattro Cortex-A720, questo chip promette un incremento del 35% nelle prestazioni single-core e del 28% nel multi-core. La GPU integrata, l'Immortalis-G925 a 12 core, offre un ray tracing più veloce del 40%, garantendo una grafica fluida e dettagliata.

Il futuro degli smartphone

Il Dimensity 9400 non si limita agli upgrade tradizionali: MediaTek ha incluso un'ottava generazione di NPU (Neural Processing Unit) per migliorare le capacità di Intelligenza Artificiale on-device. Questa NPU permette di allenare modelli leggeri di intelligenza artificiale direttamente sul dispositivo, con performance fino all'80% più rapide per i prompt di modelli linguistici.

Un'infografica che mostra tutte le novità del nuovo modello.
Un'infografica che mostra tutte le novità del nuovo modello.

Inoltre, è stato sviluppato un framework specifico per supportare applicazioni che consentono all'AI di interagire e svolgere attività per l'utente, tracciando la strada per una nuova generazione di assistenti digitali avanzati.

Un chip al passo coi tempi

Il SoC offre anche supporto per display tri-fold, rendendolo adatto ai telefoni pieghevoli del futuro, qualora questi dispositivi raggiungano il mercato di massa. Grazie a questa tecnologia, il chipset è in grado di adattare i contenuti in modo dinamico su schermi di dimensioni variabili, offrendo un'esperienza visiva senza interruzioni anche su dispositivi dal design più complesso. Questa feature rende il chip un'opzione ideale per i produttori che stanno esplorando nuove forme di dispositivi pieghevoli, anticipando le esigenze di un mercato in continua evoluzione e permettendo di sperimentare formati innovativi e multitasking avanzato (nell'attesa che arrivino sul mercato di massa).

La sede di MediaTek.
La sede di MediaTek.

Il Dimensity 9400 sarà disponibile entro la fine dell'anno, probabilmente a bordo dei dispositivi di marchi cinesi come Vivo e Oppo, ma potrebbe sbarcare anche su altri dispositivi come i nuovi flagship Samsung, stando ad alcune indiscrezioni.