NVIDIA sarebbe il primo e unico cliente previsto per il processo produttivo A16 di TSMC, la tecnologia più avanzata della fonderia taiwanese e destinata a dare forma alla prossima generazione di GPU dell'azienda, tra cui la serie Feynman.
Secondo un nuovo report di DigiTimes, il processo A16, equivalente a un nodo da 1,6 nm, rappresenterà l'evoluzione diretta delle future GPU NVIDIA e verrà introdotto dopo le linee Rubin del 2026 e Rubin Ultra del 2027. L'interesse di NVIDIA per il nodo A16 nasce dal crescente fabbisogno di potenza computazionale nel settore dell'intelligenza artificiale.
Ulteriori dettagli sull'adozione del chip A16 di TSMC da parte di NVIDIA
NVIDIA sta già incrementando la produzione dei chip Blackwell Ultra e ha spinto TSMC ad accelerare i lavori sull'impianto P3 di Kaohsiung, che sarà fondamentale per la produzione di massa delle GPU Rubin basate su processo a 3 nm. Le stime suggeriscono che la capacità produttiva a 3 nm di TSMC potrebbe raggiungere 160.000 wafer al mese entro fine anno, un traguardo essenziale per soddisfare la domanda.
Durante il GTC US 2025, Jensen Huang ha confermato che i superchip Vera Rubin entreranno in produzione nel 2026, con una possibile disponibilità già nel terzo trimestre. Parallelamente, la roadmap indica chiaramente che il nodo A16 verrà utilizzato per le GPU Feynman, previste a partire dal 2027, allineandosi con l'avvio della produzione del P3.
I miglioramenti del chip TSMC: ecco cosa si aspetta NVIDIA
Il processo A16 offre miglioramenti significativi rispetto a N2P: un incremento delle prestazioni dell'8-10%, una riduzione dei consumi del 15-20% e una densità dei transistor più alta del 7-10%. Inoltre, introduce la tecnologia Nanosheet con Super Power Rail (SPR), una soluzione di alimentazione avanzata posta sul retro del die, progettata per offrire maggiore efficienza nei carichi AI e HPC.
La produzione del nodo è prevista per la seconda metà del 2026, con NVIDIA come cliente di riferimento e probabile destinataria della capacità produttiva iniziale. La collaborazione tra NVIDIA e TSMC continua a rafforzarsi, evidenziata anche dalla recente produzione del primo wafer Blackwell sul suolo statunitense. Tuttavia, nonostante il predominio attuale dell'azienda nel settore AI, la concorrenza sta crescendo rapidamente.
