Samsung ha tolto il velo sull'Exynos 2500, un processore destinato a definire il futuro dei suoi smartphone top di gamma, a partire dal prossimo Galaxy Z Flip 7. Si tratta del primo chip mobile realizzato da Samsung con processo produttivo a 3nm GAA (Gate-All-Around), un salto tecnologico che promette miglioramenti importanti sia in prestazioni che in efficienza energetica. A bordo troviamo un'architettura a 10 core, una nuova GPU Xclipse 950 basata su RDNA 3 di AMD e un NPU del 39% più veloce rispetto alla generazione precedente.
La configurazione della CPU è inedita: un singolo core Cortex-X5 da 3.3 GHz, affiancato da due core Cortex-A725 a 2.74 GHz, cinque core Cortex-A725 a 2.36 GHz e due Cortex-A520 a 1.8 GHz, per una gestione ottimale del carico di lavoro e dei consumi. Secondo Samsung, il nuovo chip offre prestazioni multi-core superiori del 15% rispetto all'Exynos 2400, grazie anche a un sistema di gestione termica rivisitato pensato proprio per dispositivi compatti come il Flip 7.
Una GPU da console e una fotocamera fino a 320 MP
La GPU Xclipse 950 è uno degli elementi chiave del SoC, con supporto a ray tracing hardware e rendering 28% più veloce rispetto al modello precedente. Questa soluzione sfrutta appieno l'esperienza di AMD nel settore gaming, offrendo frame rate più stabili e migliori riflessi e ombre nei giochi supportati. Non manca il supporto a display 4K e WQUXGA fino a 120 Hz, così come a memorie LPDDR5X e archiviazione UFS 4.0, ormai standard nei top di gamma.
Anche il comparto fotografico alza l'asticella: l'ISP integrato può gestire fotocamere fino a 320 MP, oppure una configurazione dual 64 MP + 32 MP con zero shutter lag. Sul fronte video, si parla di registrazione fino a 8K a 30 fps o 4K a 120 fps con supporto a HDR a 10 bit, mentre i codec supportati includono HEVC, VP9 e AV1. Un chiaro segnale della volontà di posizionare l'Exynos 2500 come una piattaforma premium anche per la creazione di contenuti.
Come abbiamo già spiegato, l'Exynos 2500 non punta solo su potenza bruta, ma anche su funzionalità avanzate. Una delle più rilevanti è la connettività satellitare diretta via LEO, utile in caso di emergenza quando non ci sono reti cellulari disponibili. Il chip integra anche il modem 5G Exynos 5400, capace di raggiungere velocità fino a 12.1 Gbps in download su mmWave, con pieno supporto anche a Sub-6GHz e LTE Cat.24.
Non meno importante il comparto IA, dove Samsung promette prestazioni di nuova generazione grazie a un NPU da 24K MAC (con 2 GNPU + 2 SNPU) e un DSP aggiornato. Le applicazioni di AI on-device non solo diventano più rapide, ma anche più sostenibili dal punto di vista energetico, sfruttando al massimo l'efficienza del processo a 3nm. Il tutto confezionato con una tecnologia di packaging FOWLP, utile a mantenere sotto controllo calore e consumi.
Una base solida per i futuri flagship Samsung
Tutte queste caratteristiche fanno dell'Exynos 2500 un chip ambizioso, progettato per spingere al massimo la prossima generazione di dispositivi Samsung, a partire dagli Z Flip e Z Fold del 2025. Se confermerà sul campo le promesse su potenza, efficienza e connettività avanzata, potrebbe rappresentare un punto di svolta anche nel delicato confronto con Qualcomm, soprattutto nel segmento dei foldable, dove il contenimento termico è cruciale.
