L'arrivo della prossima generazione di chipset Qualcomm si sta delineando in modo più chiaro grazie a una fuga di informazioni che anticipa alcune scelte tecniche decisive. La serie Snapdragon 8 Elite Gen 6 punta a frequenze sempre più elevate e questo comporta un aumento della produzione di calore. Per evitare che il margine termico diventi un freno alle prestazioni, la società avrebbe deciso di adottare la stessa soluzione già vista su Exynos 2600 prodotta da Samsung, ovvero l'Heat Pass Block. La novità emerge da uno schema tecnico dettagliato, considerato uno dei leak più significativi dell'anno.
Il documento circolato online suggerisce che il modello Pro della nuova piattaforma Qualcomm potrebbe raggiungere i 5 GHz senza incorrere nei limiti termici osservati su generazioni precedenti. L'integrazione dell'HPB sembra essere un tassello chiave per ottenere questo risultato, tanto da diventare l'elemento più sorprendente tra quelli illustrati nell'immagine trapelata.
L'HPB di Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro
Lo schema mostra chiaramente il pannello passivo collocato direttamente sulla superficie del chip. L'obiettivo è migliorare la dispersione del calore, storicamente uno dei problemi principali dei SoC ad alte prestazioni. A differenza dei design classici in cui la memoria DRAM veniva sovrapposta al silicio, l'HPB crea un percorso termico più diretto e permette al SoC di lavorare con maggiore stabilità anche sotto carichi intensi.
Tra le informazioni riportate emerge anche la presenza della memoria Package on Package con supporto a configurazioni LPDDR6 a 4 x 24 bit oppure LPDDR5X a 4 x 16 bit. Una scelta che suggerisce la volontà di mantenere ampia compatibilità tra diversi standard per contenere i costi dei componenti e offrire maggiore flessibilità ai produttori che adotteranno la piattaforma.
Lo schema include inoltre un riferimento al nuovo standard UFS 5.0, che richiede due lane dedicate. Questo dettaglio indica che lo Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro si prepara a gestire flussi di dati particolarmente elevati, caratteristica utile sia per applicazioni avanzate sia per sistemi multi-schermo che potrebbero richiamare soluzioni analoghe a quelle viste sulla modalità DeX di Samsung. La presenza dell'HPB rende plausibile una gestione più stabile delle temperature, punto critico quando si combinano alte frequenze e trasferimenti rapidi.
Se confermata, l'adozione dell'Heat Pass Block posizionerebbe Qualcomm tra le prime aziende a utilizzare questa tecnologia in modo esteso, con l'obiettivo di ridurre gli episodi di surriscaldamento che hanno limitato alcuni modelli precedenti. Resta invece incerta la scelta per il modello standard della serie Gen 6, che secondo le indiscrezioni potrebbe non includere la stessa soluzione di raffreddamento.
La diffusione di uno schema così dettagliato alimenta la discussione sulle strategie di Qualcomm per tenere il passo dell'evoluzione dei SoC ad alte prestazioni. I produttori si trovano a bilanciare l'aumento della potenza con la necessità di contenere consumi e temperature, un tema che resterà centrale anche nei dispositivi in arrivo nel 2026.
