Apple vuole rafforzare la propria posizione nel settore dei semiconduttori, assicurandosi oltre la metà della produzione iniziale di chip a 2 nanometri di TSMC, il più grande produttore mondiale di semiconduttori. Secondo un nuovo rapporto, l'azienda di Cupertino avrebbe addirittura prenotato un intero stabilimento a Taiwan per garantirsi un vantaggio competitivo, lasciando a concorrenti come Qualcomm e MediaTek solo una parte ridotta della capacità disponibile.
La corsa al 2nm rappresenta la prossima grande sfida nel mondo della microelettronica. Non solo Apple, ma anche altri colossi come per l''appunto i già citati Qualcomm e MediaTek hanno già completato il tape-out dei loro primi SoC a 2nm, puntando a lanciare i propri chip entro la fine del 2026.
Apple chip a 2nm: una strategia curiosa
Apple ha già messo le mani su più del 50% della capacità produttiva iniziale di TSMC. Questo mette in chiaro che i rivali dovranno inseguire. Questa strategia non è una novità per Apple.
Già con il processo 3nm di prima generazione (N3B), l'azienda era stata l'unica cliente disposta a sostenere i costi molto elevati di produzione, stimati in circa 1 miliardo di dollari solo per il tape-out della linea M3. Questo aveva costretto i concorrenti a rimanere indietro di un intero anno nello sviluppo. Solo con le iterazioni successive del 3nm, più economiche, Qualcomm e MediaTek hanno potuto colmare in parte il divario.
Apple chip a 2nm: ulteriori informazioni
Apple, da sempre cliente numero uno di TSMC, ha rappresentato nel 2024 circa il 22% dei ricavi totali del colosso taiwanese, pari a 19,4 miliardi di dollari. Non sorprende quindi che TSMC non abbia difficoltà a riservare gran parte della capacità produttiva al produttore di iPhone, pur cercando di bilanciare la domanda per non alienarsi gli altri clienti strategici.
Il primo lotto di chip a 2nm per Apple è stato interamente prenotato nello stabilimento di Baoshan, mentre quello di Kaohsiung sarà dedicato a Qualcomm, MediaTek e altri partner. Nel frattempo, TSMC punta a raddoppiare la capacità produttiva entro il 2028, passando da 100.000 wafer al mese previsti per il 2026 a 200.000 grazie anche all'espansione dell'impianto in Arizona.
