A quanto pare, il Fairphone 6 vuole elevare ulteriormente il concetto di modularità. Il nuovo modello non punterà più solo alla sostituzione dei componenti interni, ma anche a una serie di accessori modulari come porta carte, laccetti e anelli di presa, che potranno essere agganciati e rimossi con facilità.
La notizia arriva dal portale WinFuture, che ha scoperto anche alcuni dettagli sul design. Andiamo a vederli insieme.
Il design modulare di Fairphone 6
Fairphone 6 avrà una cover posteriore in due parti, divisa in sezioni superiore e inferiore. Questo dovrebbe permettere ai proprietari di combinare i colori insieme agli accessori, con nero, bianco e verde tra le opzioni disponibili dal giorno dell'uscita. L'idea per accessori intercambiabili come porta carte, laccetto e anello di presa sembra invece ispirata agli accessori modulari presenti sui CMF Phone 1 e Phone Pro 2 di Nothing, che supportano laccetti, portafogli e cavalletti avvitabili.
Il sito olandese NieuweMobiel riporta invece che il telefono sarà immesso sul mercato il 25 giugno 2025 e offrirà 8 GB di RAM e 256 GB di spazio di archiviazione. Similmente ai precedenti modelli Fairphone, sarà riparabile dall'utente, con parti di ricambio disponibili per l'auricolare, l'altoparlante, la porta USB-C, il display, la batteria e le tre lenti della fotocamera.
Quando arriverà, si prevede che costerà €549,99, un calo sostanziale rispetto ai €699 del Fairphone 5 del 2023. Voi che cosa ne pensate? Vi piacciono i telefoni di questa compagnia? Diteci la vostra nei commenti qua sotto. Intanto Pixel VIP è la nuova funzionalità esclusiva in arrivo con il Pixel Drop di giugno: ecco cosa offre.
