A quanto pare l'evoluzione dei SoC di Apple per la gamma iPhone 17 non ha seguito il classico ritmo incrementale. L'azienda ha introdotto modifiche sostanziali alla piattaforma, lavorando su architettura, layout interno e gestione delle risorse per ottenere risultati che vanno oltre quanto suggerirebbe il semplice passaggio di nodo produttivo. Alcune recenti analisi hanno infatti evidenziato una riduzione dell'area del die fino al 10 percento rispetto alla generazione precedente, un valore sorprendente se si considera che il processo N3P di TSMC concede un margine teorico inferiore.
Le scelte di progettazione compiute da Apple hanno permesso di aumentare lo spazio dedicato ai core ad alta efficienza e alla GPU, mantenendo al tempo stesso i core più potenti in un'area leggermente ridotta.
Un chip più potente in un'area più piccola
Secondo i dati raccolti, l'A19 Pro risulta più piccolo del 10 % rispetto all'A18 Pro, mentre l'A19 si ferma a una riduzione del 9 percento. La differenza tra il nodo N3E e il nodo N3P di TSMC offre solo un miglioramento del 4 percento in termini di area, elemento che rende evidente come la contrazione del die non dipenda dal solo processo produttivo. Apple ha lavorato di fino su ogni porzione del chip, ricorrendo a una riorganizzazione interna che consente di recuperare spazio prezioso. Il risultato è un progetto più compatto e, allo stesso tempo, con prestazioni migliori.
Un esempio concreto riguarda la cache SLC. La capacità resta invariata a 4 MB, ma l'area dedicata passa da 1.08 mm² a 0.98 mm². Questo tipo di ottimizzazione si riflette anche su blocchi come l'Image Signal Processor e il media engine, ridisegnati per lasciare margini più ampi a componenti che beneficiano di ulteriori risorse, in particolare i core ad alta efficienza e la parte grafica. Le GPU dei due modelli ricevono maggiore area utile, un dettaglio che contribuisce ai miglioramenti registrati nei carichi più intensi.
I core ad alte prestazioni presentano una riduzione del 4% e risultano più compatti pur lavorando a frequenze superiori. La differenza percepita tra A18 e A19 in questo ambito non è drastica proprio per via delle dimensioni simili delle unità principali, ma l'ottimizzazione è comunque rilevante per i consumi complessivi. Il vero passo avanti arriva però dai core ad alta efficienza. L'A19 Pro mostra un aumento fino al 29% senza un impatto significativo sul consumo energetico, un risultato che deriva da modifiche profonde all'architettura e da una gestione più avanzata delle modalità operative.
Questi progressi si riflettono anche nei punteggi ottenuti dai test sintetici. L'A19 Pro registra valori superiori per rapporto tra prestazioni e watt rispetto ai concorrenti diretti come Snapdragon 8 Elite Gen 5 e Dimensity 9500. Nei carichi multi core l'aumento di efficienza contribuisce a mantenere un vantaggio stabile, confermando l'importanza delle scelte progettuali che hanno guidato la serie A19.
L'attenzione ora si sposta sulla prossima generazione. I chip A20 e A20 Pro dovrebbero debuttare con il processo a 2 nm di TSMC e introdurre innovazioni ancora più marcate, sia in termini di densità sia per la possibilità di integrare nuovi blocchi dedicati a funzioni avanzate. Le aspettative sono elevate anche per il futuro della linea M, con un M6 che dovrebbe adottare soluzioni analoghe per i MacBook Pro di nuova generazione.
