Apple si prepara a una delle sue transizioni tecnologiche più rilevanti. Nel 2026 la gamma iPhone 18 segnerà il debutto dei chip A20 e A20 Pro, i primi prodotti con il processo produttivo a 2 nanometri di TSMC. Ma non è solo l'efficienza energetica a catalizzare l'attenzione: secondo le ultime indiscrezioni, i nuovi processori avrebbero già ricevuto nomi in codice interni che lasciano intuire una chiara distinzione tra le versioni standard e quelle di fascia alta.
La notizia arriva in un momento cruciale per la strategia hardware di Cupertino, impegnata non solo a migliorare le prestazioni dei propri SoC, ma anche a diversificare l'offerta. Tra i modelli previsti figura infatti il primo iPhone pieghevole, ulteriore segnale dell'intenzione di Apple di ampliare la gamma.
I nomi in codice dei chip Apple a 2 nm
Le informazioni sui nuovi chip provengono da fonti asiatiche vicine alla catena di fornitura e da un noto informatore su Weibo, che sostiene di aver ricevuto dettagli da un membro del team di progettazione di circuiti integrati di Apple. Secondo quanto riferito, i nuovi chip sono indicati internamente con i nomi in codice "Borneo" per l'A20 e "Borneo Ultra" per l'A20 Pro. La denominazione non è casuale: il suffisso "Ultra" identifica la versione più potente, destinata agli iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e al nuovo iPhone pieghevole. Il modello base della serie, invece, sarà equipaggiato con il chip A20 standard, così come, presumiamo, anche il modello Air.
Questo schema riflette quanto già avvenuto con la generazione A19, introdotta con l'iPhone 17, dove Apple aveva differenziato il livello di prestazioni tra vari modelli pur mantenendo la stessa architettura di base. Anche per il 2026 si prevede un approccio analogo, con tre possibili varianti del processore A20, differenziate da frequenze operative e gestione termica, in modo da ottimizzare il bilanciamento tra potenza e autonomia.
Il passaggio al nodo produttivo a 2 nanometri di TSMC rappresenta una svolta significativa. Questa tecnologia, denominata N2, consente un incremento delle prestazioni fino al 15% e una riduzione dei consumi intorno al 30% rispetto ai chip a 3 nm attuali. Il vantaggio si tradurrà in dispositivi più efficienti, con minore surriscaldamento e maggiore autonomia, elementi fondamentali per l'evoluzione dell'iPhone e per l'introduzione del modello pieghevole.
Si prevede che entrambi i chip manterranno una struttura a sei core, con due unità ad alte prestazioni e quattro dedicate all'efficienza energetica. Oltre alla CPU, Apple starebbe potenziando il comparto grafico e i moduli neurali, con l'obiettivo di migliorare la gestione delle funzioni basate su intelligenza artificiale direttamente sul dispositivo. Un approccio che rispecchia la tendenza del settore verso l'elaborazione locale dei dati, senza dipendere esclusivamente dal cloud.
La differenziazione hardware si estenderà anche al primo iPhone pieghevole, che dovrebbe adottare la variante più potente del processore per garantire prestazioni all'altezza dei modelli Pro. Parallelamente, lo stesso processo a 2 nm verrà impiegato per i futuri chip M6 destinati ai MacBook Pro con display OLED e funzioni touch, attesi anch'essi nel 2026. L'anno successivo, il produttore taiwanese TSMC dovrebbe introdurre il nodo "N2P", ulteriore evoluzione che potrebbe alimentare la generazione successiva di dispositivi Apple.
L'indiscrezioni, però, va in contrasto con precedenti voci, che volevano l'assenza di un modello base nel 2026, in attesa di passare direttamente ad iPhone 20. Come al solito, rendete tutto con le proverbiali pinze.
