L'industria dell'intelligenza artificiale sta attraversando una fase di forte pressione infrastrutturale, e uno dei principali colli di bottiglia riguarda il packaging avanzato dei chip. Secondo un nuovo rapporto, NVIDIA avrebbe già prenotato una quota enorme della capacità CoWoS (Chip-on-Wafer-on-Substrate) di TSMC per gli anni a venire, limitando considerevolmente lo spazio disponibile per gli altri produttori.
Le informazioni riportate da DigiTimes indicano che la compagnia guidata da Jensen Huang avrebbe riservato tra 800.000 e 850.000 wafer CoWoS per il 2026. La mossa è chiaramente legata all'espansione delle GPU Blackwell Ultra e alla preparazione dell'architettura Rubin, progettata per la prossima generazione di acceleratori IA.
TSMC amplia la capacità produttiva per via delle richieste NVIDIA
TSMC, dal canto suo, continua ad ampliare la capacità produttiva, ma la domanda rimane talmente elevata da costringere il colosso taiwanese a valutare forme di outsourcing pur di soddisfare le richieste. Nonostante queste misure, l'azienda prevede comunque di mantenere la maggior parte della produzione CoWoS internamente.
È interessante notare che le prenotazioni attuali non includono eventuali ordini dalla Cina relativi ai chip NVIDIA H200, che potrebbero aumentare ulteriormente la pressione sulla capacità disponibile. Nel frattempo, TSMC sta investendo pesantemente in nuovi impianti. Nel complesso AP7 di Chiayi sono in costruzione otto fabbriche dedicate al packaging avanzato, mentre negli Stati Uniti sono previsti due nuovi stabilimenti in Arizona. La produzione di massa americana dovrebbe iniziare nel 2028.
NVIDIA, TSMC e l'evoluzione del mercato IA
Parallelamente, l'evoluzione del mercato IA verso scenari maggiormente orientati all'inferenza sta spingendo la crescita degli ASIC, dove soluzioni come i TPU di Google stanno guadagnando terreno. Tuttavia, la produzione su larga scala per clienti esterni resta una sfida complessa.
In questo contesto, la posizione dominante di NVIDIA nella catena produttiva del packaging avanzato rischia di creare difficoltà significative per i concorrenti, rallentando l'innovazione e aumentando la dipendenza dal già congestionato ecosistema TSMC.
