TSMC ha probabilmente già iniziato ad accogliere ordini per i suoi wafer a 2 nanometri, ma è plausibile che i primi chipset realizzati con questa litografia non giungano sul mercato prima della fine del prossimo anno. Tra i primi ad adottare questo processo ci sarà però sicuramente Apple A20, il prossimo chip di punta della casa di Cupertino, la cui produzione in serie è attesa proprio con il processo a 2 nanometri.
Ciò che rende questa transizione ancora più significativa è l'integrazione del packaging WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module) di TSMC. Questa tecnologia non solo promette di ottimizzare lo spazio e migliorare l'efficienza, ma aprirà anche nuove prospettive in termini di flessibilità e prestazioni. Pare però che questi benefici, pur essendo notevoli, saranno esclusivi di una specifica fascia di prodotti Apple: solamente i futuri acquirenti dell'iPhone 18 Pro, dell'iPhone 18 Pro Max e del prossimo flagship pieghevole potranno sperimentare direttamente i vantaggi offerti dal chip.
Il processo a 2nm di Apple A20
L'implementazione del packaging WMCM sull'A20 rappresenta una mossa importante per Apple, poiché consentirà di mantenere un ingombro contenuto del chipset, pur garantendo una straordinaria flessibilità nell'integrazione di componenti diversi. L'approccio prevede infatti l'assemblaggio di più die, come CPU, GPU, memoria e altre sezioni, direttamente a livello di wafer, prima che vengano sezionati in singoli chip. Tale metodologia di produzione è destinata a favorire la realizzazione di chipset non solo più compatti, ma anche notevolmente più efficienti dal punto di vista energetico e al contempo estremamente potenti, traducendosi in un'eccezionale metrica di "performance per watt".
È interessante notare come, secondo le indiscrezioni, Apple non preveda un incremento della quantità di memoria RAM su nessun modello di iPhone che sarà equipaggiato con l'A20. Nonostante ciò, l'efficienza derivante dal nuovo processo produttivo a 2 nanometri e dal packaging WMCM dovrebbe compensare ampiamente, permettendo prestazioni superiori senza la necessità di un aumento diretto della RAM.
Le informazioni diffuse da testate come China Times indicano che l'A20 con packaging WMCM sarà destinato ai modelli di punta della prossima generazione di iPhone: l'iPhone 18 Pro, l'iPhone 18 Pro Max e il dispositivo pieghevole, che per ora viene identificato come iPhone 18 Fold. La linea di produzione di TSMC dedicata specificamente ai chipset WMCM sarà ubicata a Chiayi AP7, con una capacità produttiva stimata di 50.000 unità mensili entro la fine del 2026.
La questione se i modelli di iPhone 18 meno costosi saranno anch'essi dotati di chipset con packaging WMCM, o se Apple intenda contenere i costi di progettazione e produzione mantenendo il precedente packaging Integrated Fan-Out (InFo), rimane al momento senza una risposta definitiva. Le incertezze riguardanti la differenziazione tra le varie fasce di prodotto verranno presumibilmente chiarite nel quarto trimestre del 2026, periodo in cui è attesa la presentazione ufficiale della famiglia iPhone 18.
Voi che cosa pensate succederà? Diteci la vostra nei commenti qua sotto. Intanto qui trovate le ultime indiscrezioni sul chip A20 a 2nm.
