Le indiscrezioni riguardanti la prossima generazione di smartphone, in particolare i modelli iPhone 18 Pro e la variante pieghevole, si fanno sempre più insistenti. Sebbene la presentazione dell'iPhone 17 sia ancora distante, i dettagli che emergono sull'architettura interna dei modelli successivi delineano un quadro di innovazione profonda, soprattutto per quanto riguarda i componenti fondamentali che ne determineranno le prestazioni e l'efficienza energetica.
Le informazioni più recenti, provenienti da analisti del settore, suggeriscono che i futuri iPhone 18 Pro, iPhone 18 Pro Max e l'inedito iPhone 18 Fold saranno equipaggiati con un chip A20. Questo processore, atteso per il ventesimo anniversario dell'iPhone, rappresenterebbe un salto generazionale significativo, non solo per l'adozione di un nodo di produzione avanzato ma anche per un'innovativa architettura di packaging che integrerebbe la RAM direttamente sul wafer del chip. Tale evoluzione interna, accompagnata da un potenziale rinnovamento estetico con un display che si fonderà su tutti e quattro i lati, promette di ridefinire l'esperienza utente, rendendola più fluida, potente e immersiva.
Il chip A20 a 2nm
Il cuore pulsante di quella che si preannuncia come una rivoluzione tecnologica sarà il chip A20, il primo System-on-Chip (SoC) di Apple a beneficiare del processo produttivo a 2 nanometri (nm) di TSMC. Questa transizione, dal processo a 3nm di seconda generazione utilizzato nell'attuale A18 Pro, consentirà di integrare un numero maggiore di transistor all'interno del chip. Un aumento della densità dei transistor si traduce direttamente in un incremento delle capacità computazionali e grafiche, permettendo ai dispositivi di raggiungere livelli di performance superiori, potenzialmente in grado di superare la concorrenza anche nell'elaborazione grafica più complessa. Le stime attuali indicano un guadagno prestazionale di circa il 15% rispetto ai chip a 3nm, con un'efficienza energetica migliorata del 30% rispetto ai chip A19 Pro previsti per i modelli iPhone 17 Pro.
Un aspetto cruciale di questa evoluzione risiede nel passaggio da transistor FinFET a nanosheet GAA (Gate-All-Around) con il processo N2 di TSMC. Questa modifica offre un controllo elettrostatico superiore, che si traduce in una maggiore efficienza e prestazioni ottimali. La densità dei transistor potrebbe aumentare da circa 1,1x a 1,15x rispetto al processo N3E impiegato nei chip A18 Pro. È importante sottolineare che la misurazione in nanometri, sebbene un termine di marketing ampiamente utilizzato da TSMC, non riflette una dimensione fisica effettiva ma indica piuttosto un avanzamento tecnologico nel processo di miniaturizzazione e ottimizzazione dei circuiti.
Un'altra innovazione di rilievo riguarda l'adozione della tecnologia di packaging Wafer-Level Multi-Chip Module (WMCM) da parte di TSMC per i chip A20. Questa permetterà l'integrazione diretta della RAM sul wafer del chip A20, accanto alla CPU, alla GPU e al Neural Engine. Attualmente, la RAM è collegata al processore tramite un interposer in silicio. Questa integrazione diretta dovrebb portare miglioramenti significativi nelle prestazioni multitasking, un'ottimizzazione delle funzionalità di Apple Intelligence (l'IA di Apple) e un contributo sostanziale a una maggiore durata della batteria.
Inoltre, la nuova tecnica di packaging promette di migliorare la gestione termica dei dispositivi, mantenendoli più freschi anche durante sessioni di utilizzo prolungate e intensive. Un beneficio aggiuntivo potrebbe essere una riduzione delle dimensioni complessive del chip, liberando prezioso spazio all'interno dell'iPhone.
Voi che cosa ne pensate di queste indiscrezioni? Diteci la vostra nei commenti. Intanto pare che ProMotion sarà solo per i prossimi modelli Pro: iPhone 17 e iPhone 17 Air restano indietro sul display.
