TSMC si prepara a inaugurare la produzione a 2 nanometri nell'ultimo trimestre dell'anno e, secondo indiscrezioni, Apple avrebbe già prenotato quasi la metà della capacità iniziale .Una mossa che conferma la volontà di Cupertino di posizionarsi subito in vantaggio su questa nuova generazione di semiconduttori.
Non si tratterebbe quindi soltanto dei chip A20 e A20 Pro destinati alla gamma iPhone 18 prevista per il 2026. L'azienda avrebbe in programma almeno quattro diversi system-on-chip basati sul nuovo nodo produttivo, con un'attenzione particolare al packaging, che dovrebbe introdurre un'evoluzione rispetto alle soluzioni attuali.
Secondo quanto riportato dal portale China Times, i prossimi A20 e A20 Pro dovrebbero sfruttare il nuovo packaging WMCM (Wafer-Level Multi-Chip Module). Questa tecnologia permette di integrare CPU, GPU, memoria e altri componenti in uno spazio ridotto, migliorando l'efficienza complessiva. Un approccio che consente di ottenere maggiori prestazioni, ridurre il calore generato e prolungare la durata della batteria, aspetti sempre più rilevanti nell'evoluzione degli smartphone. L'adozione del WMCM rappresenterebbe un passo avanti rispetto alle soluzioni utilizzate sugli A19 e A19 Pro. È probabile che anche la prossima generazione venga declinata in più versioni, con la variante "Pro" sottoposta al processo di selezione (binning) per garantire frequenze più elevate e prestazioni superiori. L'obiettivo, come in passato, sarà differenziare l'offerta pur mantenendo una base comune di architettura, mentre si parla già di una modifica importante al design della Dynamic Island di iPhone 18.
Apple non limiterà però il 2 nanometri ai soli iPhone. Le indiscrezioni parlano di un nuovo MacBook Pro equipaggiato con la futura serie M6, che potrebbe segnare il passaggio definitivo dai display mini-LED alla tecnologia AMOLED. Un cambiamento atteso da tempo, che andrebbe a migliorare qualità visiva e consumi energetici. Anche la realtà aumentata e virtuale rientra nei piani: il successore di Apple Vision Pro non dovrebbe arrivare prima del 2026, anno in cui adotterà un co-processore R2 basato sullo stesso processo produttivo.
Il vantaggio di Cupertino risiede insomma nell'ampiezza di applicazioni previste per i chip a 2nm. Mentre Qualcomm e MediaTek sono anch'esse pronte a introdurre i primi SoC con questa tecnologia entro il 2026, Apple avrebbe già garantito una fetta consistente della produzione iniziale, potendo così impiegare i nuovi chip in diversi segmenti della propria gamma. TSMC, dal canto suo, stima di raggiungere una produzione mensile di 100.000 wafer a 2nm entro la fine del 2026. Si tratta del processo più costoso mai adottato dal colosso taiwanese, con un prezzo che si aggira attorno ai 30.000 dollari per singolo wafer.
