TSMC ha svelato il suo progetto più ambizioso: un impianto di produzione incentrato sui chip da 1,4 nanometri, destinato a segnare l'inizio della cosiddetta era dell'Angstrom. Un'espressione con cui ci si riferisce alla nuova fase dell'industria dei semiconduttori in cui le dimensioni dei transistor scendono sotto i 2 nanometri, spingendo la miniaturizzazione verso limiti fisici quasi atomici.
Il nuovo sito, situato nella città di Taichung, sarà il più avanzato mai realizzato dall'azienda e rappresenta un passo decisivo nella corsa globale alla miniaturizzazione dei semiconduttori. L'investimento complessivo, stimato in circa 45 miliardi e 100 milioni di euro, conferma la volontà di TSMC di mantenere il baricentro dell'innovazione tecnologica a Taiwan, pur espandendo la propria capacità produttiva anche all'estero. La produzione di massa dei chip A14 dovrebbe partire nel 2028, consolidando il ruolo dell'isola come epicentro dell'industria mondiale dei semiconduttori.
Inizia l'era dell'Angstrom
Secondo quanto riportato dal quotidiano Taiwan Economic Daily, il nuovo complesso industriale di Taichung sarà composto da quattro fabbriche, la prima delle quali entrerà in funzione entro la fine del 2027. Nella fase iniziale si prevede una capacità produttiva di circa 50.000 wafer, con un incremento graduale negli anni successivi. Il progetto nasce da una revisione dei piani originali: l'impianto, inizialmente pensato per i chip a 2 nanometri, è stato riconvertito per ospitare tecnologie ancora più avanzate.
La decisione riflette la strategia di TSMC di distribuire la produzione in modo mirato. Mentre gli stabilimenti statunitensi saranno dedicati soprattutto ai chip a 2 nm, il nuovo sito di Taichung manterrà a Taiwan la fascia tecnologica più spinta. L'obiettivo è garantire un equilibrio tra sicurezza dell'approvvigionamento e mantenimento del know-how di frontiera all'interno del Paese.
Il nodo A14, che rappresenta il primo passo concreto nell'era sub-nanometrica per l'azienda, si distinguerà anche per alcune scelte tecniche. TSMC ha infatti deciso di non utilizzare la litografia EUV ad alta apertura numerica (High-NA EUV), preferendo una combinazione di tecniche di multi-patterning per ottenere la densità desiderata. Una scelta diversa rispetto a quella di Intel, che con il processo 14A adotterà la nuova generazione di litografia estrema, ma che dimostra la fiducia di TSMC nella maturità delle proprie soluzioni.
La transizione verso i 1,4 nanometri non riguarda soltanto l'aspetto produttivo, ma anche la gestione dei costi e delle risorse. Il nuovo stabilimento sarà infatti il più costoso mai realizzato dalla compagnia, superando gli investimenti destinati ai precedenti nodi a 3 nm e 2 nm. L'infrastruttura comprenderà impianti di supporto avanzati per la gestione energetica, la purificazione dell'acqua e il controllo ambientale, elementi cruciali per garantire l'efficienza e la sostenibilità del processo produttivo.
Dal punto di vista del mercato, i principali clienti previsti per il nodo A14 saranno Apple, Qualcomm e MediaTek, che intendono impiegarlo per i futuri SoC mobili. Anche i produttori di hardware per l'high performance computing, come NVIDIA e AMD, sono attesi tra i partner principali, in vista delle prossime generazioni di chip dedicati all'intelligenza artificiale e all'elaborazione su larga scala.
Il passaggio al nodo A14 non rappresenta soltanto un'evoluzione tecnica, ma un segnale politico ed economico. Mentre Stati Uniti, Giappone e Unione Europea spingono per rafforzare la propria autonomia produttiva, TSMC riafferma la centralità di Taiwan come polo di riferimento mondiale. La scelta di mantenere nel Paese la produzione dei nodi più avanzati riflette un equilibrio tra innovazione e strategia geopolitica, in un contesto di crescente competizione internazionale.
